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LEI-K-09型返修工作站

 

        LEI-K-09型返修工作站主要用于混合集成電路微組裝及表面組裝技術 (SMT) 的返修工藝。

        通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體,并自由組合上下發熱體能量,使得對各種器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集的溫度曲線進行分析和校對。光學對位系統圖像清晰,最大可放大至元器件的230倍,貼裝精度可達±0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能,配置 12″高清液晶顯示器。采用7.2寸高分辨率的觸摸屏控制,友好的中文人機界面,簡潔明了,易學易懂 。LEI-K-09具有焊接或拆焊完畢后報警功能;具有雙重超溫保護功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電;溫度參數密碼保護功能,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能;各種優越的安全保護功能齊備。LEI-K-09型返修工作站均選用高可靠性的原裝正品 元器件;內部電氣布線規范整潔;有效的降低了故障率。




產品特色


   ¨     獨立的三溫區控溫系統

    ¨     高精度控溫

    ¨     精準的光學對位系統

    ¨     電機驅動具有高度識別功能的Z軸

    ¨     多功能人性化的操作系統

    ¨     精致的外型工業設計,美觀大方

    ¨     優越的安全保護功能

    ¨     精心選擇的高可靠性元器件


 

技術指標

適用返修基板尺寸:

10×10mm~370×410mm

適用返修基板厚度:

0.5mm~5mm

適用芯片尺寸:

1×1mm~80×80mm

基板X軸定位精度:

±10μm

基板Y軸定位精度:

±10μm

芯片R軸旋轉精度:

±10μm

Z軸控制方式:

自動高度識別

芯片貼裝精度:

±10μm

加熱方式:

頂部加熱、底部加熱、紅外加熱,三路分別獨立控制

加熱控溫精度:

經正確校準后,≤±2℃

光學放大倍數:

230倍  Max

基板裝夾方式:

V型卡槽,標配萬能夾具

外置測溫口:

緊急制動功能:

超溫保護:

雙重超溫保護功能,自動報警及斷電

錫珠熔化監控:

可外接攝像頭

操作界面:

中、英文,可自由切換

數據保護:

密碼權限保護

電源要求:

AC 220V±10   50/60Hz

設備總功率:

4800W Max



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